SMT yaması PCB-yə əsaslanan bir sıra proseslərin qısaldılmasına aiddir.PCB (Printed Circuit Board) çap dövrə lövhəsidir.
SMT, elektron montaj sənayesində ən populyar texnologiya və proses olan Səthə Montajlı Texnologiyanın qısaltmasıdır.Elektron dövrə səthinin montaj texnologiyası (Surface Mount Technology, SMT) səthə montaj və ya səthə montaj texnologiyası adlanır.Bu, çap dövrə lövhəsinin (PCB) və ya digər substratın səthinə qurğuşunsuz və ya qısa qurğuşun səthə quraşdırılmış komponentlərin (Çin dilində çip komponentləri adlanan SMC/SMD kimi istinad edilir) quraşdırılması üsuludur.Reflow lehimləmə və ya daldırma lehimləmə kimi üsullardan istifadə edərək lehimləmə yolu ilə yığılan dövrə montaj texnologiyası.
SMT qaynaq prosesində azot qoruyucu qaz kimi son dərəcə uyğundur.Əsas səbəb onun birləşmə enerjisinin yüksək olmasıdır və kimyəvi reaksiyalar yalnız yüksək temperatur və yüksək təzyiq altında (>500C, >100bar) və ya əlavə enerji ilə baş verəcəkdir.
Azot generatoru hazırda SMT sənayesində istifadə edilən ən uyğun azot istehsalı avadanlığıdır.Yerində azot istehsalı avadanlığı olaraq, azot generatoru tam avtomatik və nəzarətsizdir, uzun ömürlüdür və aşağı uğursuzluq dərəcəsinə malikdir.Azot əldə etmək çox rahatdır və dəyəri də azotdan istifadənin mövcud üsulları arasında ən aşağısıdır!
Azot İstehsalçıları - Çin Azot İstehsalat Fabriki və Təchizatçılar (xinfatools.com)
Azot, dalğa lehimləmə prosesində inert qazlardan istifadə edilməzdən əvvəl təkrar lehimləmədə istifadə edilmişdir.Səbəblərin bir hissəsi hibrid IC sənayesinin səthə quraşdırılmış keramika hibrid sxemlərinin təkrar lehimləməsində uzun müddət azotdan istifadə etməsidir.Digər şirkətlər hibrid IC istehsalının faydalarını görəndə, bu prinsipi PCB lehimləmə üçün tətbiq etdilər.Bu növ qaynaqda azot sistemdəki oksigeni də əvəz edir.Azot yalnız reflow sahəsinə deyil, həm də prosesin soyudulması üçün hər sahəyə daxil edilə bilər.Əksər reflow sistemləri indi azota hazırdır;bəzi sistemlər qaz enjeksiyonundan istifadə etmək üçün asanlıqla təkmilləşdirilə bilər.
Yenidən lehimləmə zamanı azotun istifadəsi aşağıdakı üstünlüklərə malikdir:
‧Terminalların və yastıqların tez islanması
‧Lehimləmə qabiliyyətində kiçik dəyişiklik
‧Flux qalıqlarının və lehim birləşmə səthinin təkmilləşdirilmiş görünüşü
‧Mis oksidləşmədən sürətli soyutma
Qoruyucu qaz kimi azotun qaynaqda əsas rolu qaynaq prosesi zamanı oksigeni aradan qaldırmaq, qaynaq qabiliyyətini artırmaq və təkrar oksidləşmənin qarşısını almaqdır.Etibarlı qaynaq üçün, müvafiq lehim seçilməsi ilə yanaşı, ümumiyyətlə, axının əməkdaşlığı tələb olunur.Flux, qaynaqdan əvvəl, əsasən, SMA komponentinin qaynaq hissəsindən oksidləri çıxarır və qaynaq hissəsinin yenidən oksidləşməsinin qarşısını alır və lehimləmə qabiliyyətini yaxşılaşdırmaq üçün lehim üçün əla islatma şəraiti yaradır..Testlər sübut etdi ki, azotun qorunması altında qarışqa turşusunun əlavə edilməsi yuxarıda göstərilən təsirlərə nail ola bilər.Tunel tipli qaynaq tankı quruluşunu qəbul edən üzük azot dalğası lehimləmə maşını əsasən tunel tipli qaynaq emal tankıdır.Oksigenin emal çəninə daxil olmamasını təmin etmək üçün yuxarı qapaq bir neçə açıla bilən şüşədən ibarətdir.Qoruyucu qaz və havanın müxtəlif nisbətlərindən istifadə edərək qaynağa azot daxil edildikdə, azot avtomatik olaraq havanı qaynaq sahəsindən çıxaracaq.Qaynaq prosesi zamanı PCB lövhəsi davamlı olaraq qaynaq sahəsinə oksigeni gətirəcək, buna görə də oksigenin davamlı olaraq çıxışa boşaldılması üçün azot qaynaq sahəsinə davamlı olaraq vurulmalıdır.
Azot plus qarışqa turşusu texnologiyası ümumiyyətlə infraqırmızı gücləndirilmiş konveksiya qarışdırma ilə tunel tipli reflow sobalarında istifadə olunur.Giriş və çıxış ümumiyyətlə açıq olmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur və içəridə komponentləri əvvəlcədən qızdıra və qızdıra bilən yaxşı sızdırmazlığı olan çoxlu qapı pərdələri var.Qurutma, təkrar lehimləmə və soyutma tuneldə tamamlandı.Bu qarışıq atmosferdə istifadə olunan lehim pastasında aktivatorların olması lazım deyil və lehimdən sonra PCB-də heç bir qalıq qalmır.Oksidləşməni azaldın, lehim toplarının meydana gəlməsini azaldın və heç bir körpü yoxdur, bu da incə meydançalı cihazların qaynaqlanması üçün son dərəcə faydalıdır.O, təmizləyici avadanlıqlara qənaət edir və qlobal ətraf mühiti qoruyur.Azotun çəkdiyi əlavə xərclər qüsurların və əmək tələblərinin azaldılması nəticəsində əldə edilən qənaət hesabına asanlıqla ödənilir.
Azot mühafizəsi altında dalğa lehimləmə və təkrar lehimləmə səthi montajda əsas texnologiyaya çevriləcəkdir.Üzük azot dalğası lehimləmə maşını qarışqa turşusu texnologiyası ilə birləşdirilir və üzük azotunun təkrar axını lehimləmə maşını Təmizləmə prosesini aradan qaldıra bilən son dərəcə aşağı aktiv lehim pastası və qarışqa turşusu ilə birləşdirilir.Bu gün sürətlə inkişaf edən SMT qaynaq texnologiyasında qarşıya çıxan əsas problem oksidləri necə çıxarmaq, əsas materialın təmiz səthini əldə etmək və etibarlı əlaqəyə nail olmaqdır.Tipik olaraq, flux oksidləri çıxarmaq, lehimlənəcək səthi nəmləndirmək, lehimin səthi gərginliyini azaltmaq və yenidən oksidləşmənin qarşısını almaq üçün istifadə olunur.Ancaq eyni zamanda, axın lehimləmədən sonra qalıqları tərk edəcək və PCB komponentlərinə mənfi təsir göstərəcəkdir.Buna görə də dövrə lövhəsi hərtərəfli təmizlənməlidir.Bununla belə, SMD ölçüsü kiçikdir və lehimlənməyən hissələr arasındakı boşluq getdikcə azalır.Hərtərəfli təmizləmə artıq mümkün deyil.Daha vacib olan ətraf mühitin qorunmasıdır.CFC-lər atmosferin ozon təbəqəsinə zərər verir və əsas təmizləyici vasitə kimi CFC-lər qadağan edilməlidir.Yuxarıda göstərilən problemləri həll etməyin effektiv yolu elektron montaj sahəsində təmiz olmayan texnologiyanın qəbul edilməsidir.Azota kiçik və kəmiyyətli miqdarda qarışqa turşusu HCOOH əlavə edilməsi, heç bir yan təsir və ya qalıqlarla bağlı narahatlıq yaratmadan qaynaqdan sonra heç bir təmizləmə tələb etməyən effektiv təmiz olmayan bir texnika olduğunu sübut etdi.
Göndərmə vaxtı: 22 fevral 2024-cü il
