Belə bir hesabatı çoxdan görmüşdüm: Almaniya, Yaponiya və digər ölkələrin alimləri yüksək təmizlikli silisium-28 materialından hazırlanmış top yaratmaq üçün 5 il sərf edərək 10 milyon yuana yaxın pul xərcləyiblər. Bu 1 kq-lıq təmiz silikon kürə üçün ultra dəqiq emal, daşlama və cilalama, dəqiq ölçmə (sferiklik, pürüzlülük və keyfiyyət) tələb olunur, onun dünyanın ən yuvarlaq top olduğunu söyləmək olar.
Ultra dəqiq cilalama prosesini təqdim edək.
01 Taşlama və cilalama arasındakı fərq
Taşlama: Taşlama alətinə örtülmüş və ya preslənmiş aşındırıcı hissəciklərdən istifadə edərək, səth daşlama alətinin və iş parçasının müəyyən bir təzyiq altında nisbi hərəkəti ilə tamamlanır. Taşlama müxtəlif metal və qeyri-metal materialları emal etmək üçün istifadə edilə bilər. İşlənmiş səth formalarına müstəvi, daxili və xarici silindrik və konusvari səthlər, qabarıq və konkav sferik səthlər, saplar, diş səthləri və digər profillər daxildir. Emal dəqiqliyi IT5~IT1-ə, səth pürüzlülüyü isə Ra0.63~0.01μm-ə çata bilər.
Cilalama: Parlaq və hamar bir səth əldə etmək üçün iş parçasının səthi pürüzlülüyünü mexaniki, kimyəvi və ya elektrokimyəvi təsirlərlə azaldan emal üsulu.
İkisi arasındakı əsas fərq ondan ibarətdir ki, cilalama ilə əldə edilən səth cilalamadan daha yüksəkdir və kimyəvi və ya elektrokimyəvi üsullardan istifadə edilə bilər, daşlama isə əsasən yalnız mexaniki üsullardan istifadə edir və istifadə olunan aşındırıcı taxıl ölçüsü istifadə olunandan daha qabadır. cilalama. Yəni hissəcik ölçüsü böyükdür.
02 Ultra-dəqiq cilalama texnologiyası
Ultra dəqiq cilalama müasir elektron sənayenin canıdır
Müasir elektronika sənayesində ultra-dəqiq cilalama texnologiyasının missiyası təkcə müxtəlif materialları düzəltmək deyil, həm də çox qatlı materialları düzəltməkdir ki, bir neçə millimetr kvadratlıq silikon vaflilər on minlərlə milyonlarla VLSI-dən ibarət ola bilsin. tranzistorlar. Məsələn, insanların icad etdiyi kompüter bu gün on tonlardan yüzlərlə qrama qədər dəyişib ki, bu da ultra dəqiq cilalanma olmadan həyata keçirilə bilməz.
Nümunə olaraq vafli istehsalını götürsək, cilalama bütün prosesin son mərhələsidir, məqsəd ən yaxşı paralelliyi əldə etmək üçün əvvəlki vafli emal prosesinin buraxdığı kiçik qüsurları yaxşılaşdırmaqdır. Bugünkü optoelektronik informasiya sənayesi səviyyəsi nanometr səviyyəsinə çatmış sapfir və monokristal silikon kimi optoelektronik substrat materialları üçün getdikcə daha dəqiq paralellik tələblərini tələb edir. Bu o deməkdir ki, cilalama prosesi də nanometrlərin ultra-dəqiqlik səviyyəsinə daxil olub.
Müasir istehsalda ultra dəqiq cilalama prosesinin nə qədər vacib olduğunu, onun tətbiq sahələri problemi birbaşa izah edə bilər, o cümlədən inteqrasiya edilmiş sxemlərin istehsalı, tibbi avadanlıq, avtomobil hissələri, rəqəmsal aksesuarlar, dəqiq qəliblər və aerokosmik.
Ən yaxşı cilalama texnologiyası yalnız ABŞ və Yaponiya kimi bir neçə ölkə tərəfindən mənimsənilir
Cilalama maşınının əsas cihazı "daşlama diskidir". Ultra dəqiq cilalama, cilalama maşınında daşlama diskinin maddi tərkibinə və texniki tələblərinə demək olar ki, ciddi tələblərə malikdir. Xüsusi materiallardan sintez edilmiş bu cür polad disk yalnız avtomatik əməliyyatın nano səviyyəli dəqiqliyinə cavab verməməli, həm də dəqiq termal genişlənmə əmsalına malik olmalıdır.
Cilalama maşını yüksək sürətlə işləyərkən, istilik genişlənməsi daşlama diskinin termal deformasiyasına səbəb olarsa, substratın düzlüyünə və paralelliyinə zəmanət verilə bilməz. Və baş verməsinə icazə verilməyən bu cür istilik deformasiya xətası bir neçə millimetr və ya bir neçə mikron deyil, bir neçə nanometrdir.
Hazırda ABŞ və Yaponiya kimi ən yaxşı beynəlxalq cilalama prosesləri 60 düymlük substrat xammalının (həddindən artıq ölçülü) dəqiq cilalama tələblərinə artıq cavab verə bilir. Buna əsaslanaraq, onlar ultra-dəqiq cilalama proseslərinin əsas texnologiyasını mənimsəmiş və qlobal bazarda təşəbbüsü möhkəm şəkildə mənimsəmişlər. . Əslində bu texnologiyaya yiyələnmək həm də böyük ölçüdə elektronika istehsalı sənayesinin inkişafına nəzarət edir.
Belə ciddi texniki blokada ilə üzləşən ölkəm ultradəqiq cilalama sahəsində hazırda ancaq öz-özünə tədqiqat apara bilər.
Çinin ultra-dəqiq cilalama texnologiyası hansı səviyyədədir?
Əslində, ultra dəqiq cilalama sahəsində Çin nailiyyətlərdən məhrum deyil.
2011-ci ildə Çin Elmlər Akademiyasının Milli Nanoölçülü Elmlər Mərkəzindən Dr.Vanq Qinin komandası tərəfindən hazırlanmış “Serium oksid mikrosferinin hissəcik ölçüsü standart materialı və onun hazırlanması texnologiyası” Çin Neft və Kimya Sənayesinin birinci mükafatını qazandı. Federasiyanın Texnologiya İxtira Mükafatı və əlaqədar nanoölçülü hissəcik ölçüsü standart materiallar Milli ölçmə aləti lisenziyası və milli birinci dərəcəli standart maddə sertifikatı əldə etmişdir. Yeni serium oksid materialının ultra dəqiq cilalama istehsal sınaq effekti bu sahədəki boşluğu dolduraraq, xarici ənənəvi materialları bir addım üstələyib.
Lakin doktor Vanq Qi dedi: “Bu o demək deyil ki, biz bu sahənin zirvəsinə qalxmışıq. Ümumi proses üçün yalnız cilalama mayesi var, lakin ultra dəqiq cilalama maşını yoxdur. Ən çox biz ancaq material satırıq”.
2019-cu ildə Zhejiang Texnologiya Universitetinin professoru Yuan Julongun tədqiqat qrupu yarı sabit aşındırıcı kimyəvi mexaniki emal texnologiyasını yaratdı. Hazırlanmış cilalama maşınları seriyası Yuhuan CNC Machine Tool Co., Ltd. tərəfindən kütləvi istehsal edilib və Apple tərəfindən iPhone4 və iPad3 şüşəsi kimi müəyyən edilib. Panel və alüminium ərintisi arxa planın cilalanması üçün dünyada yeganə dəqiq cilalama avadanlığı, Apple-ın iPhone və iPad şüşə lövhələrinin kütləvi istehsalı üçün 1700-dən çox cilalama maşını istifadə olunur.
Mexanik emalın cazibəsi bundadır. Bazar payı və qazanc əldə etmək üçün siz başqalarını tutmaq üçün əlinizdən gələni etməlisiniz və texnologiya lideri həmişə təkmilləşəcək və təkmilləşəcək, daha da təkmilləşəcək, daim rəqabət aparacaq və onlara yetişəcək və böyük inkişafa kömək edəcək. insan texnologiyası.
Göndərmə vaxtı: 08 mart 2023-cü il
